英鉑參加2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議返回列表
為更好的推動國內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗室 、成都信息工程大學(xué)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 和 北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司 于 2024年4 月26-28日 共同主辦“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
我司主營產(chǎn)品
·實(shí)驗室及產(chǎn)線CP/WAT全套測試設(shè)備和解決方案
·各類型探針臺(手動、半自動、全自動、真空、極低溫、磁場、光電等)
·各功能型號儀表(源表、半導(dǎo)體參數(shù)分析測試儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、負(fù)載牽引、ESD/TLP測試儀、Pulsed-IV系統(tǒng)、高壓大電流測試機(jī)等)
·各功能定制軟件
·各類常用耗材和備件
針對領(lǐng)域：
·IV/CV等建模、測試
·RF及mmW等建模、測試、量產(chǎn)測試
·HV/HC等大功率器件建模、測試、量產(chǎn)測試
·RE可靠性測試
·FA失效分析
·FT熱循環(huán)測試
·PD/APD、激光等光電產(chǎn)品量產(chǎn)測試
