手動測試探針臺TS150&TS200&TS300應(yīng)用于測試半導(dǎo)體晶圓級、器件類電學(xué)特性，具備可以快速拖動樣品臺，更換樣品功能，并且有著獨特Platen平臺設(shè)計，測試重復(fù)性提高95%。

MPI 全系列探針臺具備模塊化設(shè)計,可搭配不同變倍比顯微鏡，同時與德國ERS聯(lián)合開發(fā)設(shè)計具有氣冷溫控技術(shù)的Thermal Chuck同步使用。

優(yōu)點 :

• 適用于多種晶圓量測應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP)

氣浮式樣品移動系統(tǒng)

MPI獨特的氣墊載物臺設(shè)計，具有簡單的單手冰球控制，為操作人員提供了無與倫比的便利性，可實現(xiàn)快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載，同時又不影響精確的定位功能，并具有精確的25×25 mmXY-θ 千分尺運動。

高度調(diào)整比例

探針臺工作臺面具有25毫米的精細高度調(diào)節(jié)，以支持各種應(yīng)用。獨特的1mm精確刻度可提供有關(guān)當前位置的直接反饋。

多種卡盤選項

手動系統(tǒng)可提供多種卡盤選項，以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用需求。 卡盤選件包括MPI的同軸、三軸、高功率chuck或各種ERS高低溫chuck，以支持高達300°C的溫度測量，熱觸摸控制器的無縫集成可快速便捷地進行操作。

緊湊而剛性的設(shè)計 Platen 平臺

緊湊而堅固的壓盤設(shè)計可容納多達十個DC或四個RF MicroPositioner，以滿足各種應(yīng)用需求。高度可重復(fù)的壓板提升機設(shè)計具有三個不連續(xù)的位置，用于接觸，分離和加載，并帶有安全鎖實用程序，可實現(xiàn)輕松的步進和重復(fù)功能。此外，四端口RF MicroPositioner的矩形調(diào)節(jié)是保證RF探針之間對準的標準功能。

輔助AUX卡盤

射頻卡盤包括兩個專用陶瓷材料制成的輔助卡盤，用于精確的射頻校準。

多種光學(xué)系統(tǒng)選擇

提供多種光學(xué)器件，可以在用于普通DC / CV應(yīng)用的立體聲或用于射頻配置的單管MPI SZ10或MZ12之間進行選擇。

光學(xué)傾斜

這些光學(xué)器件經(jīng)過精心選擇，可以滿足客戶對方便將探針放置到焊盤的要求。90度傾斜是標準功能，甚至是氣動驅(qū)動，線性Z升降器提供了非常方便的設(shè)置和容易更換的探針頭。

振動隔離平臺

手動系統(tǒng)包括減震基座，以實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的探頭與焊盤的長期接觸，從而確?？煽康臏y量結(jié)果。在實驗室環(huán)境需要廣泛的振動保護的情況下，振動隔離平臺或工作臺是可選的。

屏蔽系統(tǒng)

可用的暗箱選項為超低噪聲直流測量提供EMI屏蔽和不透光的測試環(huán)境。

MPI TS150工程晶圓探針系統(tǒng)是一種經(jīng)濟高效且高度精確的手動探針系統(tǒng)，旨在精確分析基板和150 mm晶圓。TS150可以配置為支持各種應(yīng)用，例如器件表征和建模，晶圓級可靠性，故障分析，IC工程，MEMS和高功率等多種應(yīng)用測試。