注：這里我們主要以射頻探針臺為例總結(jié)探針臺的應(yīng)用。

以RF微波射頻在片測試為例，在片測量是指使用探針直接測量晶圓(Wafer)或裸芯片(Chip)的微波射頻參數(shù)。相比于常規(guī)的鍵合/封裝后的測量，微波射頻在片測量消除了封裝及鍵合絲引入的寄生參數(shù)，可以更準(zhǔn)確的反應(yīng)被測芯片的射頻特性undefined。微波射頻在片測量廣泛應(yīng)用于器件建模、芯片檢驗(yàn)等領(lǐng)域。

隨著5G、汽車?yán)走_(dá)等技術(shù)的發(fā)展，在片測試也進(jìn)入了亞毫米波/太赫茲頻段，對在片測試技術(shù)提出了更高的挑戰(zhàn)。

在片測量系統(tǒng)

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微波射頻在片測量系統(tǒng)一般由射頻/微波測量儀器和探針臺及附件組成。 微波射頻在片測量系統(tǒng)中，探針臺和探針用于芯片測量端口與射頻測量儀器端口(同軸或波導(dǎo))之間的適配;微波射頻測量儀器完成各項(xiàng)所需的射頻測量。

探針臺（Probe Station）：

探針臺是半導(dǎo)體(包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器)行業(yè)重要的檢測裝備之一，其廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量undefined，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。

半導(dǎo)體測試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類：驗(yàn)證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試儀和探針臺，測試儀/機(jī)用于檢測芯片功能和性能，探針臺實(shí)現(xiàn)被測芯片與測試機(jī)的連接，通過探針臺和測試機(jī)的配合使用對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試或射頻測試undefined，可以對芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。

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