系統(tǒng)特性

• 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)實(shí)時(shí)顯示開(kāi)封過(guò)程影像，實(shí)時(shí)成像與激光掃描共焦同步功能

•配置自動(dòng)找焦感應(yīng)器，具有一鍵式自動(dòng)聚集功能，可編程控制焦距焦深

• 精準(zhǔn)記錄和復(fù)制激光開(kāi)封參數(shù)配方

•電腦自動(dòng)控制系統(tǒng)。開(kāi)封工藝全過(guò)程直觀、全面顯示，電腦控制開(kāi)封形狀，可任意繪制開(kāi)封圖形，中心和任意位置畫(huà)圖操作(方形，圓形，線性，方形框，圓形框等)、開(kāi)封區(qū)域、位置、大小等。

• 可實(shí)現(xiàn)能量管理，操作便利

• 快速同步畫(huà)圖開(kāi)封功能，可以導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關(guān)圖像

• 高重復(fù)性，可獲得所有器件開(kāi)封的一致性

• 可單獨(dú)執(zhí)行第二焊點(diǎn)開(kāi)封工藝

• 高精準(zhǔn)性，高效性無(wú)耗材，低維修費(fèi)用

應(yīng)用范例

• 各種封裝預(yù)開(kāi)封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應(yīng)用

• 功率器件開(kāi)蓋時(shí)的預(yù)先開(kāi)深孔作業(yè)

• 基板電路可以用激光暴露出來(lái)，不需要使用化學(xué)酸液

• 可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀，不規(guī)則形狀的開(kāi)封作業(yè)

• 激光能量的精確控制，不破壞金銅鋁等鍵合引線

• 對(duì)于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用，可以輔 助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率

• 各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

• 橫截面樣品制備

• 金屬線的切割

• 簡(jiǎn)易的 PCB 切割

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