MPI 高功率探針臺系統(tǒng)

完善的半導(dǎo)體領(lǐng)域、微納米實驗室測試方案集成商

TS2000-HP Probe System

MPI的TS2000-HP半自動化探針臺測試系統(tǒng)可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測量，先進的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測試環(huán)境。

專為高電壓和大電流量測應(yīng)用而設(shè)計

• 適合至高 10kV / 600A (脈沖)的晶圓級高功率組件量測

• 提供載片下的高功率動、靜態(tài)參數(shù)的測試

• 晶圓載物臺表面鍍金，接觸電阻的面積較小;真空吸孔優(yōu)化，適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓

• 可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺

• 提供抗電弧解決方案

MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境

• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計的精密量測環(huán)境

• 支援飛安級低漏電值量測

• 溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C

TS2000-DP Probe System

TS2000-DP是MPI提供一套多功能且經(jīng)濟高效的8寸半自動高功率測試探針臺，可在20°C至300°C的溫度范圍內(nèi)進行晶圓載片上高功率應(yīng)用的測量，且測量能力高達3kV(三軸)/10kV(同軸)和600A(脈沖)。

TS150-HP & TS200-HP

MPI大功率器件表征系統(tǒng)是專門為晶圓上大功率器件測試而設(shè)計的。MPI TS150-HP和TS200-HP探針系統(tǒng)提供了完整的150mm和200mm晶圓上解決方案，可在較寬的溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)功率半導(dǎo)體的低接觸電阻測量。

單機多應(yīng)用設(shè)計

• 適用於高功率器件量測和其他多中晶圓級測試應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級可靠性(WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統(tǒng) (MEMS)工效學(xué)與安全設(shè)計

• 方便單手操作的快速釋放拖移氣浮載物臺設(shè)計

• 堅固且可乘載多達 10 支高電壓 HV 或 4 支大電流HC 微定位器的工作臺

• 電磁屏蔽箱和工作臺電弧屏蔽 ArcShieldTM設(shè)計，為高電壓量測提供安全防護

• 支持較寬我溫度范圍：20℃至300℃