TS2000-HP高功率探針臺(tái)

產(chǎn)品介紹：

MPI的TS2000-HP高功率探針臺(tái)測(cè)試系統(tǒng)可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測(cè)量，先進(jìn)的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測(cè)試環(huán)境。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、適合至高 10kV / 600A (脈沖)的晶圓級(jí)高功率組件量測(cè)

2、提供載片下的高功率動(dòng)、靜態(tài)參數(shù)的測(cè)試

3、晶圓載物臺(tái)表面鍍金，接觸電阻面積小;真空吸孔優(yōu)化，適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓

4、可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺(tái)

5、提供抗電弧解決方案，支持探卡或探針式防打火設(shè)計(jì)應(yīng)用

6、具備防打火可加熱吹氣附件，確保無(wú)溫度損耗，支持20-200度氣體加熱

7、MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境

8、專(zhuān)為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計(jì)的精密量測(cè)環(huán)境

9、支持fA級(jí)低漏電值量測(cè)

10、溫度量測(cè)范圍 -60 °C to 300 °C

產(chǎn)品應(yīng)用：

適用于多種晶圓量測(cè)應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級(jí)可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP)。

是德B1505A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀

產(chǎn)品介紹：

B1505A 功率器件分析儀/曲線(xiàn)追蹤儀是用于評(píng)測(cè) pA 以下到 10 kV/1500 A 功率器件的一體化解決方案。具有準(zhǔn)確測(cè)量 10 µs 脈沖和 µΩ 導(dǎo)通電阻的能力。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.在各種工作條件下都能執(zhí)行準(zhǔn)確的測(cè)量

-一體化解決方案可以表征高達(dá) 1500 A 和 10 kV 的功率器件

-可在高壓偏置下進(jìn)行中檔電流測(cè)量（例如 1200 V 時(shí)為 500 mA）

-μΩ 導(dǎo)通電阻測(cè)量能力

-在高壓偏置下進(jìn)行準(zhǔn)確的皮安級(jí)以下電流測(cè)量

--50 ℃ 至 +250 ℃ 全自動(dòng)熱測(cè)試

2.廣泛的器件評(píng)測(cè)功能

-在高達(dá) 3000 V 直流偏置下進(jìn)行全自動(dòng)電容（Ciss、Coss、Crss 等）測(cè)量

-最短 10 μs 的大功率脈沖測(cè)量

-封裝器件和晶圓上 IGBT/FET 柵極電荷測(cè)量

-用于表征 GaN 電流崩塌效應(yīng)的高壓/大電流快速開(kāi)關(guān)選件

-多達(dá)五個(gè)高壓（3 kV）源表通道，極大地提高靈活性

-通過(guò)配有互鎖裝置的測(cè)試夾具進(jìn)行安全的溫度相關(guān)測(cè)試

3.測(cè)量效率更高

-無(wú)需重新連接線(xiàn)纜即可在高壓測(cè)量和大電流測(cè)量之間切換

-自動(dòng)形成測(cè)試電路，用于測(cè)試封裝器件和晶圓上器件的晶體管結(jié)電容（Ciss、Coss、Crss、Cgs、Cgd、Cds 等）

-標(biāo)配配有互鎖裝置的測(cè)試夾具，用于安全地測(cè)試封裝功率器件

-有支持和安全保障的晶圓上大功率測(cè)試，電流超過(guò) 200 A，電壓高達(dá) 10 kV

-示波器視圖使您可以驗(yàn)證所輸入的電壓和電流波形

-在 MS Windows 環(huán)境中運(yùn)行的 EasyEXPERT 軟件有助于改善數(shù)據(jù)管理和分析

4.可升級(jí)和可擴(kuò)展的硬件體系結(jié)構(gòu)

-多種測(cè)量模塊可供選擇

-支持多達(dá) 6 個(gè)引腳的大功率器件

產(chǎn)品應(yīng)用：

是德B1505A功率器件分析儀是一款功能強(qiáng)大的測(cè)試儀器，適用于各種功率器件的測(cè)試和評(píng)價(jià)，能夠滿(mǎn)足電力電子、高溫環(huán)境、高壓大電流等多種應(yīng)用場(chǎng)景的需求‌，例如：電力電子器件測(cè)試、電容和柵極電荷測(cè)量、高溫測(cè)試等。