產(chǎn)品介紹：

RA-880 可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間，并將大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、計算機系統(tǒng)實時顯示開封過程影像，實時成像與激光掃描共焦同步功能

2、配置自動找焦感應器，具有一鍵式自動聚集功能，可編程控制焦距焦深

3、精準記錄和復制激光開封參數(shù)配方

4、電腦自動控制系統(tǒng)。開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀，可任意繪制開封圖形，中心和任意位置畫圖操作(方形，圓形，線性，方形框，圓形框等)、開封區(qū)域、位置、大小等。

5、可實現(xiàn)能量管理，操作便利

6、快速同步畫圖開封功能，可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像

7、高重復性，可獲得所有器件開封的一致性

8、可單獨執(zhí)行第二焊點開封工藝

9、高精準性，高效性無耗材，低維修費用

產(chǎn)品應用：

1、各種封裝預開封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應用

2、功率器件開蓋時的預先開深孔作業(yè)

3、基板電路可以用激光暴露出來，不需要使用化學酸液

4、可實現(xiàn)復雜形狀，不規(guī)則形狀的開封作業(yè)

5、激光能量的精確控制，不破壞金銅鋁等鍵合引線

6、對于需要后續(xù)酸清理的應用，可以輔助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率

7、各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

8、橫截面樣品制備

9、金屬線的切割、簡易的 PCB 切割