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英鉑攜MPI推出的PCB探針臺(tái)助力微軟開發(fā)下一代人工智能芯片返回列表

裝機(jī)產(chǎn)品：TS600-PCB探針臺(tái)
在德國(guó)，幾乎所有的大公司都在對(duì)生成式人工智能進(jìn)行測(cè)試。微軟察覺到從未有過(guò)如此迅速地接納新平臺(tái)的情況。在實(shí)驗(yàn)室里，微軟的開發(fā)人員和工程師正在鉆研微軟的下一項(xiàng)重大行動(dòng)：人工智能芯片。

上圖為新開發(fā)的芯片正在REDMOD的微軟實(shí)驗(yàn)室使用PCB探針臺(tái)接受實(shí)際測(cè)試

微軟的 Redmod 實(shí)驗(yàn)室運(yùn)用 TS600-PCB 探針臺(tái)對(duì)下一代芯片進(jìn)行測(cè)試，這個(gè)探針臺(tái)在微軟下一代芯片中起著至關(guān)重要的作用，能夠確保微軟 AI 芯片的開發(fā)達(dá)到很高標(biāo)準(zhǔn)。

TS600-PCB 是一款專為水平和垂直 PCB 測(cè)試而設(shè)計(jì)的多功能手動(dòng)探針臺(tái)，最大尺寸為 610x500mm，擁有獨(dú)立的龍門架、探針板滑塊組以及顯微鏡 SuperZoom SZ12。它極其適合用于 RF、mmW、信號(hào)完整性測(cè)量、故障分析以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證等應(yīng)用。

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