產(chǎn)品介紹：

5G通信和大數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)流量需求大幅攀升，帶動(dòng)了對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝枨螅?00G將是新一代數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)建設(shè)的大勢(shì)所趨。400G光模塊是400Gbps系統(tǒng)的核心部件，其主要功能是光電轉(zhuǎn)換。

六軸電動(dòng)耦合針座支持搭配探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)電光，光電和光光器件全自動(dòng)的在片測(cè)試，同樣也支持集成到光學(xué)平臺(tái)上測(cè)試單顆或者bar條，高精度的自動(dòng)位移操作可以完成光纖的精密耦合包括Grating coupling&Edge coupling兩種方式。

產(chǎn)品參數(shù)：

·XYZ臺(tái)面尺寸： 70x60mm

·行程：30mm ;或者20mm

·最小步進(jìn)可以達(dá)到50nm

·θXθY角度移動(dòng)量:±4º 最小微調(diào): 3" 

·θZ角度移動(dòng)量:±2.5º 最小微調(diào): 3" 

·交叉滾柱導(dǎo)軌 含轉(zhuǎn)接夾具三軸共心設(shè)計(jì)

產(chǎn)品應(yīng)用：

主要應(yīng)用于光模塊芯片的頻域測(cè)試，此測(cè)試是測(cè)量和評(píng)估光模塊芯片頻域帶寬、3dB截止頻率、反射、差分參數(shù)、群延時(shí)、二階互調(diào)、三階交調(diào)等特性的關(guān)鍵測(cè)試步驟，是晶片在片測(cè)試、器件封裝測(cè)試等工藝流程中的必須工序。