RKD RA880激光開(kāi)封機(jī)

產(chǎn)品介紹：

RA-880 可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架，完全圖形化的操作界面，方便快捷；可處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開(kāi)封作業(yè)，有效減輕化學(xué)開(kāi)封的用酸量及時(shí)間。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)實(shí)時(shí)顯示開(kāi)封過(guò)程影像，實(shí)時(shí)成像與激光掃描共焦同步功能

2、配置自動(dòng)找焦感應(yīng)器，具有一鍵式自動(dòng)聚集功能，可編程控制焦距焦深

3、精準(zhǔn)記錄和復(fù)制激光開(kāi)封參數(shù)配方

4、電腦自動(dòng)控制系統(tǒng)。開(kāi)封工藝全過(guò)程直觀、全面顯示，電腦控制開(kāi)封形狀，可任意繪制開(kāi)封圖形，中心和任意位置畫(huà)圖操作(方形，圓形，線性，方形框，圓形框等)、開(kāi)封區(qū)域、位置、大小等

5、可實(shí)現(xiàn)能量管理，操作便利

6、快速同步畫(huà)圖開(kāi)封功能，可以導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關(guān)圖像

7、高重復(fù)性，可獲得所有器件開(kāi)封的一致性

8、可單獨(dú)執(zhí)行第二焊點(diǎn)開(kāi)封工藝

9、高精準(zhǔn)性，高效性無(wú)耗材，低維修費(fèi)用

產(chǎn)品應(yīng)用：

1、各種封裝預(yù)開(kāi)封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應(yīng)用

2、功率器件開(kāi)蓋時(shí)的預(yù)先開(kāi)深孔作業(yè)

3、可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀，不規(guī)則形狀的開(kāi)封作業(yè)

4、對(duì)于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用，可以輔助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率

5、各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

6、金屬線的切割、簡(jiǎn)易的PCB切割

Elite Etch Cu 化學(xué)開(kāi)封機(jī)

產(chǎn)品介紹：

RKD的Elite Etch Cu是一臺(tái)可為銅線開(kāi)封的化學(xué)開(kāi)封機(jī)，可實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)能。這臺(tái)開(kāi)封機(jī)可以將精密分配微等分的硝酸、硫酸或混酸到樣品器件上，開(kāi)封直徑為0.8mil銅線的塑封料。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、大大提高封裝材料的去除效率

每一次微等分的酸被輸送到刻蝕腔內(nèi)，由于泵產(chǎn)生的的壓力將會(huì)創(chuàng)造出非常大的湍流，特殊設(shè)計(jì)的酸熱交換器能夠在最高達(dá)8ml每分鐘的流量?jī)?nèi)精的確將酸溫度控制在10℃到250℃范圍內(nèi)。

2、刻蝕頭具有很強(qiáng)的耐酸性

Elite Etch Cu配置了一個(gè)酸控制器刻蝕頭，由優(yōu)質(zhì)碳化硅材料制造而成，并親可降低在開(kāi)封工藝結(jié)束時(shí)殘留在刻蝕頭上殘留酸的煙化現(xiàn)象。

3、操作簡(jiǎn)單，安全便捷

在瓶子容器和開(kāi)封器之間的所有流體接口都采用雙重密封；瓶子容器采用了旋轉(zhuǎn)互聯(lián)并配置流體傳感器。

4、節(jié)省N2氣消耗

采用自動(dòng)高低壓氣體轉(zhuǎn)換系統(tǒng)和安全蓋內(nèi)部安全氣壓補(bǔ)充；光纖感應(yīng)傳感器可檢測(cè)開(kāi)封時(shí)刻蝕罩蓋上后的密合度。

產(chǎn)品應(yīng)用：

主要適用于各種類(lèi)型的銅線開(kāi)封。