產(chǎn)品介紹：

RA-880 可簡(jiǎn)單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架，完全圖形化的操作界面，方便快捷；可處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開封作業(yè)，有效減輕化學(xué)開封的用酸量及時(shí)間。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)實(shí)時(shí)顯示開封過程影像，實(shí)時(shí)成像與激光掃描共焦同步功能

2、配置自動(dòng)找焦感應(yīng)器，具有一鍵式自動(dòng)聚集功能，可編程控制焦距焦深

3、精準(zhǔn)記錄和復(fù)制激光開封參數(shù)配方

4、電腦自動(dòng)控制系統(tǒng)。開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀，可任意繪制開封圖形，中心和任意位置畫圖操作(方形，圓形，線性，方形框，圓形框等)、開封區(qū)域、位置、大小等。

5、可實(shí)現(xiàn)能量管理，操作便利

6、快速同步畫圖開封功能，可以導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關(guān)圖像

7、高重復(fù)性，可獲得所有器件開封的一致性

8、可單獨(dú)執(zhí)行第二焊點(diǎn)開封工藝

9、高精準(zhǔn)性，高效性無耗材，低維修費(fèi)用

產(chǎn)品應(yīng)用：

1、各種封裝預(yù)開封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應(yīng)用

2、功率器件開蓋時(shí)的預(yù)先開深孔作業(yè)

3、可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀，不規(guī)則形狀的開封作業(yè)

4、對(duì)于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用，可以輔助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率

5、各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

6、金屬線的切割、簡(jiǎn)易的PCB切割