Hanwa HED-G5000  ESD測試儀

產(chǎn)品概要：

G5000搭載多Pin腳無繼電器的GNC模組（最高支持MAX2048pin），不易受寄生電容的影響，實現(xiàn)高精度檢測。
產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、適應(yīng)以下國際標(biāo)準(zhǔn)波形: JEDEC，ESDA，AEC和JEITA。

2、該系統(tǒng)獨特的接地式探針結(jié)構(gòu)。

3、獨特設(shè)計可大限度地減少電感和電容對Side A和Side B的影響。

4、可確保每個器件引腳的數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。

5、支持HBM/MM/Latch-up多種測試，多組Bisa電源任意搭配選擇。

產(chǎn)品應(yīng)用：

該系統(tǒng)主要應(yīng)用于靜電破壞自動測定裝置，閂鎖效應(yīng)等測試。

Hanwa HED-C5000R CDM測試儀

產(chǎn)品概要：

C5000R是符合日本及國際標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性設(shè)備，可通過更換測試探頭，支持國際多個測試標(biāo)準(zhǔn)，可測量器件的抗CDM能力, 測試數(shù)據(jù)可保存為文本文件形式。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、CDM測試機，多pin規(guī)格，全自動測試機；

2、滿足JEITA/ESDA/JEDEC/AEC測試標(biāo)準(zhǔn)；

3、兼容FI-CDM測試。

產(chǎn)品應(yīng)用：

主要應(yīng)用于ESD（靜電放電）測試。

RKD RA-9000激光開封機

產(chǎn)品概要：

RA-9000 可簡單方便的進行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架，完全圖形化的操作界面，方便快捷；可處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業(yè)，有效減輕化學(xué)開封的用酸量及時間。
產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、計算機系統(tǒng)實時顯示開封過程影像，實時成像與激光掃描共焦同步功能

2、配置自動找焦感應(yīng)器，具有一鍵式自動聚集功能，可編程控制焦距焦深

3、精準(zhǔn)記錄和復(fù)制激光開封參數(shù)配方

4、電腦自動控制系統(tǒng)。開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀，可任意繪制開封圖形，中心和任意位置畫圖操作(方形，圓形，線性，方形框，圓形框等)、開封區(qū)域、位置、大小等。

5、可實現(xiàn)能量管理，操作便利

6、快速同步畫圖開封功能，可以導(dǎo)入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關(guān)圖像

7、高重復(fù)性，可獲得所有器件開封的一致性

8、可單獨執(zhí)行第二焊點開封工藝

9、高精準(zhǔn)性，高效性無耗材，低維修費用

產(chǎn)品應(yīng)用：

1、各種封裝預(yù)開封，包括塑料，陶瓷，感光器件等應(yīng)用

2、功率器件開蓋時的預(yù)先開深孔作業(yè)

3、可實現(xiàn)復(fù)雜形狀，不規(guī)則形狀的開封作業(yè)

4、對于需要后續(xù)酸清理的應(yīng)用，可以輔助使用低溫，低腐蝕條件，提高效率

5、各種倒裝芯片封裝上蓋的移除(PCB或陶瓷基板上的倒裝封裝)

6、金屬線的切割、簡易的PCB切割