MPI TS300手動(dòng)探針臺(tái)

產(chǎn)品介紹：

TS300手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓級(jí)、器件類電學(xué)特性，具備單手可快速拖動(dòng)樣品臺(tái)，快速位移到所需位置，并且有著獨(dú)特Platen平臺(tái)設(shè)計(jì)，測(cè)試重復(fù)性顯著提高95%。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、氣浮式樣品移動(dòng)系統(tǒng)

MPI獨(dú)特的氣墊載物臺(tái)設(shè)計(jì)，單手控制，為操作人員提供了很強(qiáng)的便利性，可實(shí)現(xiàn)快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載，同時(shí)又不影響精確的定位功能

2、高度調(diào)整

針座平臺(tái)具備20毫米的精細(xì)高度調(diào)節(jié)，以支持各種應(yīng)用。獨(dú)特的1mm刻度可精確的顯示當(dāng)前位置

3、多種卡盤選項(xiàng)

手動(dòng)系統(tǒng)可提供多種卡盤選項(xiàng)，以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用需求。 卡盤選件包括MPI的同軸、三軸、高功率chuck或多種ERS高溫chuck，以支持高達(dá)300°C的溫度測(cè)量

4、緊湊堅(jiān)固的 Platen 平臺(tái)

緊湊而堅(jiān)固的壓盤設(shè)計(jì)可容納多達(dá)10個(gè)DC或四個(gè)RF微型定位器，滿足多種應(yīng)用需求

5、多種光學(xué)系統(tǒng)選擇

提供多種光學(xué)器件，如單筒金相顯微鏡SZ10或MZ12之間進(jìn)行選擇

6、振動(dòng)隔離平臺(tái)

手動(dòng)系統(tǒng)包括減震基座，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的探針與待測(cè)器件的長(zhǎng)期接觸，從而確?？煽糠€(wěn)定的測(cè)量結(jié)果。

7、可升級(jí)的屏蔽系統(tǒng)

暗箱為超低噪聲直流測(cè)量提供EMI屏蔽和不透光的測(cè)試環(huán)境

產(chǎn)品應(yīng)用：

適用于多種晶圓及器件級(jí)量測(cè)應(yīng)用，如組件的電學(xué)特性描述和建模，晶圓級(jí)可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP)等。

愛(ài)德萬(wàn) TS9001 TDR分析系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹：

TS9001TDR系統(tǒng)通過(guò)利用我公司自主研發(fā)的短脈沖信號(hào)處理技術(shù)的高分辨率的TDR測(cè)量（時(shí)域反射測(cè)量），高速高精度的無(wú)損分析，可檢測(cè)出先進(jìn)半導(dǎo)體封裝內(nèi)的布線故障定位。另外，我們的TS9001系統(tǒng)可與MPI探針臺(tái)系統(tǒng)連接，為測(cè)試體形狀（晶圓，IC）和故障分析環(huán)境提供靈活的解決方案。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、高速&高分辨率測(cè)量

·可應(yīng)對(duì)大規(guī)模陣列封裝BGA，晶圓等級(jí)，2.5D/3.5D等先進(jìn)封裝的失效分析

·故障定位的分辨率可達(dá)到5um以下

·測(cè)量所要時(shí)間30sec(平均1024次，與本公司現(xiàn)有的產(chǎn)品相比快了1/10）

2、溫度調(diào)節(jié)功能

·通過(guò)與帶有加熱系統(tǒng)功能的高頻探針系統(tǒng)的連接，可以將樣品在低溫/高溫的狀態(tài)下進(jìn)行故障分析(失效分析)評(píng)估

3、自動(dòng)TDR測(cè)量

·通過(guò)使用自動(dòng)扎針(Touch Down)功能，可實(shí)現(xiàn)精確的可重復(fù)測(cè)量，減少人為誤差

4、可提供多種分析軟件

·提供CAD Data Link(故障位置指示軟件)，可在CAD數(shù)據(jù)上的顯示故障區(qū)域。(可選項(xiàng))

產(chǎn)品應(yīng)用：

通過(guò)先進(jìn)的高質(zhì)量的太赫茲THz信號(hào)以及MPI精密探針臺(tái)，實(shí)現(xiàn)無(wú)損且高精度的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的布線故障即失效分析測(cè)試表征，為測(cè)試體形狀(晶圓，IC)和故障分析環(huán)境提供靈活的解決方案。