產(chǎn)品概要：

MPI的TS2000-HP半自動化探針臺測試系統(tǒng)可提供8英寸及以下晶圓器件的高功率測量，先進(jìn)的ShielDEnvironment™可提供低噪聲和屏蔽的測試環(huán)境。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 適合至高 10kV / 600A (脈沖)的晶圓級高功率組件量測

• 提供載片下的高功率動、靜態(tài)參數(shù)的測試

• 晶圓載物臺表面鍍金，接觸電阻面積小;真空吸孔優(yōu)化，適合裝載至薄 50 µm 的薄晶圓

• 可選配搭載 Taiko 晶圓載物臺

• 提供抗電弧解決方案

• MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境

• 專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計(jì)的精密量測環(huán)境

• 支援飛安級低漏電值量測

• 溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C

產(chǎn)品應(yīng)用：

可用于多種晶圓量測應(yīng)用，晶圓級可靠性測試、高功率動&靜態(tài)測試以及RF和mmW等多種應(yīng)用。