產(chǎn)品介紹：

單芯片級光耦合測試系統(tǒng)是面向裸片 Die / 單顆光芯片的光電一體化精密測試設(shè)備，系統(tǒng)由獨(dú)立式多維度高性能觀察系統(tǒng)、中間芯片臺(tái)、光纖夾具、六軸調(diào)整架構(gòu)成。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• 具備多角度調(diào)節(jié)的六維支架，移動(dòng)行程：XYZ＜20mm，移動(dòng)精度可達(dá)100nm，交叉滾柱導(dǎo)軌 含轉(zhuǎn)接夾具三軸共心設(shè)計(jì)

• 支持水平和垂直耦合系統(tǒng)，可選單光纖和FA

• 全自動(dòng)耦合軟件支持多種掃描模式，可自定義步進(jìn)、點(diǎn)動(dòng)等功能，以滿足自動(dòng)光對準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)搜光、對光等能力

• 光纖夾具可定制

• 0.7-4.5X光學(xué)放大倍數(shù),最大電子放大倍數(shù)270倍,1:7變焦四維調(diào)節(jié)，行程40mm，鏡頭工作距離86mm

• 中間芯片臺(tái)真空吸附硅基芯片，可按需定制

產(chǎn)品應(yīng)用：

支持O-O 、E-O、O-E、E-E等多應(yīng)用測試方案。