TS300探針臺應用于半導體晶圓級、器件類電學特性，具備單手可快速拖動樣品臺，快速位移到所需位置，并且有著獨特Platen平臺設計，測試重復性顯著提高95%。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、氣浮式樣品移動系統(tǒng)

MPI獨特的氣墊載物臺設計，單手控制，為操作人員提供了很強的便利性，可實現(xiàn)快速XY導航和快速晶圓裝載，同時又不影響精確的定位功能

2、高度調(diào)整

針座平臺具備20毫米的精細高度調(diào)節(jié)，以支持各種應用。獨特的1mm刻度可精確的顯示當前位置

3、多種卡盤選項

手動系統(tǒng)可提供多種卡盤選項，以滿足不同的預算和應用需求。卡盤選件包括MPI的同軸、三軸、高功率chuck或多種ERS高溫chuck，以支持高達300°C的溫度測量

4、緊湊堅固的 Platen 平臺

緊湊而堅固的壓盤設計可容納多達10個DC或四個RF微型定位器，滿足多種應用需求

5、多種光學系統(tǒng)選擇

提供多種光學器件，如單筒金相顯微鏡SZ10或MZ12之間進行選擇

6、振動隔離平臺

手動系統(tǒng)包括減震基座，以實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的探針與待測器件的長期接觸，從而確?？煽糠€(wěn)定的測量結(jié)果。

7、可升級的屏蔽系統(tǒng)

暗箱為超低噪聲直流測量提供EMI屏蔽和不透光的測試環(huán)境

產(chǎn)品應用：

適用于多種晶圓及器件級量測應用，如組件的電學特性描述和建模，晶圓級可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP)等。

愛德萬 TS9001 TDR分析系統(tǒng)

產(chǎn)品介紹：

TS9001 TDR分析系統(tǒng)通過短脈沖信號處理技術(shù)的高分辨率的TDR測量(時域反射測量)高速高精度的無損分析，可檢測出先進半導體封裝內(nèi)的布線故障定位。另外，TS9001系統(tǒng)可與MPI探針臺系統(tǒng)連接，為測試體形狀(晶圓，IC)和故障分析環(huán)境提供靈活的解決方案。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、高速&高分辨率測量

■可應對大規(guī)模陣列封裝BGA，晶圓等級，2.5D/3.5D等先進封裝的失效分析

■故障定位的分辨率可達到5um以下

■測量所要時間30sec(平均1024次，與本公司現(xiàn)有的產(chǎn)品相比快了1/10）

2、溫度調(diào)節(jié)功能

■通過與帶有加熱系統(tǒng)功能的高頻探針系統(tǒng)的連接，可以將樣品在低溫/高溫的狀態(tài)下進行故障分析(失效分析)評估

3、自動TDR測量

■通過使用自動扎針(Touch Down)功能，可實現(xiàn)精確的可重復測量，減少人為誤差

4、可提供多種分析軟件

■提供CAD Data Link(故障位置指示軟件)，可在CAD數(shù)據(jù)上的顯示故障區(qū)域。(可選項)

產(chǎn)品應用：

通過先進的高質(zhì)量的太赫茲THz信號以及MPI精密探針臺，實現(xiàn)無損且高精度的先進半導體封裝的布線故障即失效分析測試表征，為測試體形狀(晶圓，IC)和故障分析環(huán)境提供靈活的解決方案。