產(chǎn)品介紹：

英鉑專為半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)設(shè)計的熱氮機(jī)，致力于解決大功率 CP、WLBI、KGD、FT 等高溫測試中的多項關(guān)鍵問題，可顯著提升測試中的溫度穩(wěn)定性。

熱氮機(jī)通過對晶圓和芯片表面進(jìn)行穩(wěn)定加熱，使晶圓的正面和背面溫度以及芯片的內(nèi)部和外部溫度一致，實現(xiàn)更精準(zhǔn)的控溫，保障測試環(huán)境的一致性。

技術(shù)優(yōu)勢：

熱氮機(jī)可配合高電壓測試專用的探針卡或測試治具使用，有效防止高壓導(dǎo)致的“打火（Arcing）”問題，同樣適用于 GaN 芯片在 600V 以上電壓下的 Arcing 防護(hù)。

本產(chǎn)品通過高溫氮氣的精準(zhǔn)吹掃，有效清除探針卡和探針上的金屬屑以及晶圓和芯片表面的顆粒異物，減少測試誤差，同時大幅降低探針卡維護(hù)頻率。

此外，還可解決晶圓和芯片測試中氧化、打火、溫漂的問題，顯著提升測試安全性、準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

技術(shù)規(guī)格：

• 溫度范圍：RT-250℃（可升級 300℃）

• 溫控方式：PID

• 溫度穩(wěn)定性：±1℃

• 輸出功率：1600w

• 電壓：220V

• 輸入氣壓：6-7bar

• 輸出氣壓：0-6bar

• 氣壓控制方式：上位機(jī)控制

• 保護(hù)機(jī)制：斷氣保護(hù)，空燒保護(hù)

• 電流：7.5A

• 通訊方式：RS485/LAN 可選

• 報警方式：蜂鳴器報警

• 使用環(huán)境：桌面水平放置

• 外形尺寸：200X600X150mm（以客戶最終確認(rèn)尺寸為準(zhǔn)）

主要應(yīng)用：

適用于 SiC 和 GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體材料的高溫高電壓測試場景。