TS200-THZ

產(chǎn)品介紹：

TS200-THZ均為應(yīng)用于測(cè)試半導(dǎo)體晶圓級(jí)、器件類電學(xué)特性，具備可以快速拖動(dòng)樣品臺(tái)，更換樣品功能，并且有著獨(dú)特Platen平臺(tái)設(shè)計(jì)，測(cè)試重復(fù)性提高95%。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、氣浮式樣品移動(dòng)系統(tǒng)

MPI獨(dú)特的氣墊載物臺(tái)設(shè)計(jì)，具有簡(jiǎn)單的單手冰球控制，為操作人員提供了很強(qiáng)的便利性，可實(shí)現(xiàn)快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載，同時(shí)又不影響精確的定位功能。

2、高度調(diào)整比例

探針臺(tái)工作臺(tái)面具有25毫米的精細(xì)高度調(diào)節(jié)，支持各種應(yīng)用，獨(dú)特的1mm精確刻度可準(zhǔn)確指示當(dāng)前位置。

3、多種卡盤選項(xiàng)

手動(dòng)系統(tǒng)可提供多種卡盤選項(xiàng)，以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用需求。 

4、多種光學(xué)系統(tǒng)選擇

提供多種光學(xué)器件，可以在用于普通DC / CV應(yīng)用的立體聲或用于射頻配置的單管MPI SZ10或MZ12之間進(jìn)行選擇。

5、機(jī)型可滿足與DC-220G毫米波級(jí)測(cè)試需求

6、防震屏蔽系統(tǒng)

暗箱為超低噪聲直流測(cè)量提供EMI屏蔽和不透光的測(cè)試環(huán)境。防震可屏蔽外界震動(dòng)。

產(chǎn)品應(yīng)用：

適用于多種晶圓量測(cè)應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級(jí)可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP)。

TS200-IFE

產(chǎn)品介紹：

TS200-IFE為應(yīng)用于手動(dòng)8英寸晶圓級(jí)、器件類等電學(xué)特性，具備可以快速拖動(dòng)樣品臺(tái)，更換樣品功能，并且有著獨(dú)特Platen平臺(tái)設(shè)計(jì)和屏蔽腔體，測(cè)試重復(fù)性提高95%。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

MPI獨(dú)特的氣墊載物臺(tái)設(shè)計(jì)，具有簡(jiǎn)單的單手冰球控制，為操作人員提供了很強(qiáng)的便利性，可實(shí)現(xiàn)快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載，同時(shí)又不影響精確的定位功能。

2、高度調(diào)整比例

2.1 針座平臺(tái)具備3檔抬升調(diào)節(jié)，行程范圍：0-300um-3mm，并搭配精準(zhǔn)細(xì)調(diào)行程。

2.2 探針座臺(tái)面具有25毫米的精細(xì)高度調(diào)節(jié)，支持各種應(yīng)用，獨(dú)特的1mm精確刻度可準(zhǔn)確指示當(dāng)前位置。50um-100um-150um，并支持鎖定。

3、多種卡盤選項(xiàng)

手動(dòng)系統(tǒng)可提供多種卡盤選項(xiàng)，可提供-60-300度溫度可先選，以滿足不同的預(yù)算和應(yīng)用需求。 

4、多種光學(xué)系統(tǒng)選擇

提供多種光學(xué)顯微鏡選擇，從單筒到金相，已滿足不同倍數(shù)要求。

5、機(jī)型可滿足與DC-220G毫米波級(jí)測(cè)試需求

并適配多品牌擴(kuò)頻模塊的搭載，擁有較短與樣品接觸距離。

6、防震屏蔽系統(tǒng)

暗箱為超低噪聲直流測(cè)量提供光電屏蔽和不透光的測(cè)試環(huán)境。防震可屏蔽外界震動(dòng)。

產(chǎn)品應(yīng)用：

適用于多種晶圓量測(cè)應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級(jí)可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 和高功率 (HP)。